粘結(jié)強度極高；

C2TES1型，抗滑移性能強；

晾置時間長，便于超大規(guī)格面材的施工；

較高的柔性，適應(yīng)基面及大規(guī)格瓷磚的輕微形變；

優(yōu)異的耐水性和耐熱性；

優(yōu)良的抗老化性和耐久性；

綠色環(huán)保，綠色三星認(rèn)證產(chǎn)品。

1. 基層處理：

基材結(jié)構(gòu)必須堅實，基層表面拉拔強度應(yīng)大于0.4MPa，且無起砂、起灰現(xiàn)象；

基層上的浮漿、灰塵、油污、油漆、涂料、混凝土密封養(yǎng)護劑、脫模劑等影響粘結(jié)強度的物質(zhì)須清除干凈。 若用水沖洗需晾干后方面鋪磚；

對于吸水性強的表面，可先涂上界面處理劑進行表面處理；

基層表面應(yīng)由一定的毛糙程度，對于特別光滑的表面，如特別光滑的現(xiàn)澆混凝土面，進行適當(dāng)?shù)奈锢泶蚰セ蛘呓缑胬珜⒂兄诟喂痰恼迟N；

基層的平整度應(yīng)達到要求（在2m靠尺下的公差≤3mm），如果達不到要求，則需先進行找平或者在施工時選用齒深較大的刮板；

水泥抹灰的基層完成后，需養(yǎng)護至少7天后方可鋪貼。

2. 瓷磚膠配制：

混合比例：加水量約為粉劑重量的 23-25%；

注意先加水后加粉劑。用電動攪拌器攪拌均勻無結(jié)塊，靜置3-5分鐘，再次充分?jǐn)嚢璺娇墒褂?；攪拌好的瓷磚膠須在 2h內(nèi)用完。

3. 瓷磚鋪貼：

瓷磚鋪貼推薦使用薄層法施工，應(yīng)采用組合法施工工藝（基層和瓷磚背面同時涂上膠漿）。

用抹刀將瓷磚膠批刮于符合要求的基層上，并用合適的齒形抹刀進行瓷磚膠層的梳理出均勻、平直的條紋，每次涂布面積不宜過大，然后立即將背面薄批瓷磚膠的瓷磚揉壓于未表干的瓷磚膠層上。用力揉壓，或利用橡皮錘、振動器等工具將瓷磚完全貼實。

在不利氣候（如高溫、有風(fēng)等）或基層吸水率較強條件下，應(yīng)盡快粘貼瓷磚。貼磚前應(yīng)用手指觸摸瓷磚膠層的表面，檢查是否膠層已表干，未表干（粘手）可以貼磚，若已表干（不粘手）則需重新涂膠。

根據(jù)磚的尺寸，在磚與磚之間預(yù)留相應(yīng)尺寸的縫隙待嵌縫。鋪貼初期粘結(jié)劑具有一定的可調(diào)整性能，可對留縫的大小進行調(diào)整。

抹刀齒深大小應(yīng)考慮工作面的平整度和瓷磚背面的凸凹程度。

施工好的區(qū)域，間隔24小時（正常氣溫條件下）達到一定強度后可進行嵌縫施工。

鋪貼施工前，檢查瓷磚背面，若有脫模劑或其它影響瓷磚粘貼的雜質(zhì)應(yīng)清理干凈；

應(yīng)采用組合法施工，刮涂時抹刀與基層的內(nèi)側(cè)夾角宜為 60 度；磚與磚之間必須留有不小于2mm 的縫隙；

施工溫度為5-35℃，避免在雨天、高溫、霜凍天氣施工；

室外施工時，應(yīng)盡量避免在陽光直射或強風(fēng)條件下施工；

攪拌好的瓷磚膠勿放置于高溫及陽光直射環(huán)境，應(yīng)根據(jù)天氣條件控制在2小時內(nèi)使用完畢；

水粉比例可因基層、天氣等不同而做出適當(dāng)調(diào)整，但禁止摻加其他材料；

切忌將已干結(jié)的膠漿再次加水拌合使用；

涂裝中途停頓及完畢后，請時使用清水洗所有器具；

鋪磚完成后，須待膠漿完全干固后才可進行下一步的填縫工序。

參考用量：

理論用量約為1.5kg/m²/mm，實際消耗量視基層平整度、施工方法而定。

包裝規(guī)格：
      25Kg/袋

產(chǎn)品無毒、無味、不燃，按非危險品運輸；

存放于室溫不低于5℃、通風(fēng)、避光和干燥的場所，應(yīng)整齊碼放，不得擠壓、傾斜和倒置；

產(chǎn)品貯存、運輸時應(yīng)保持包裝完好無損；

剩余的液料應(yīng)密封蓋好，以免雜質(zhì)引起液料的變質(zhì)；

液料若未開啟且經(jīng)妥善保存，貯存有效期為12個月。